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용 량
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| 용 도 |
- 습기, 먼지, 황사, 기타 이물질로부터 보호
- 경성 및 연성 인쇄회로 기판, 세라믹회로 및 복합회로 부품, 커넥터의 내마모성 보호용 코팅
- PCB Coil, Solenoids, Connectors, Control box, Transformers, Motor Generator, Tools, Wood 등의 절연방지, 방습 보호코팅
- 전자현미경, 전자계산기, 통신기, 측정기, 라디오, TV 등의 방습 방수 처리
- 발전기, 변압기, 모터 배선의 방습, 발수처리 및 보수용
- 스프레이, 브러쉬, 플로우, 딥 또는 자동화 패턴 코팅
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특 징
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- 반투명 액상의 실리콘 컨퍼멀 코팅제입니다.
- 높은 표면 저항이 얻어지며 강한 발수성을 발휘합니다.
- 여러 종류의 전기/전자 부품 기기에 사용이 용이합니다.
- 내아크성, 내오존성, 내열성 우수
- 유연하며 무색 투명한 속건성 피막을 형성합니다.
- 밀착성이 우수합니다.
- 표면의 광택성이 향상됩니다.
- 내산화성이 뛰어나 경화 시 변화가 없습니다.
- 내충격성, 내마모성, 내진동성이 우수합니다.
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| 물 성 |
| 점도 (25℃, cps) |
80 ~ 250 |
| 불휘발분 (150℃, %) |
50 ~ 65 |
| 비중 (25℃, 액상) |
0.95 ~ 1.05 |
| 비중 (25℃, 경화 후) |
1.05 ~ 1.15 |
| 표면경화시간 (25℃, min) |
50 이하 |
| 경도 (25℃, Shore D) |
15 이상 |
| 경도 (25℃, Shore A) |
75 이상 |
| 절연파괴강도 (kV/mm) |
20 이상 |
| 체적저항 (Ω·cm) |
5E + 13 이상 |
| 수분흡수율 (23℃/24hr, %) |
0.05 |
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| 사용방법 |
- 적용 전 표면에 묻은 먼지, 기름, 그리스, 물기 등을 깨끗하게 제거해주십시오.
- 상온경화방식 : 작업 후 골고루 도포합니다. 지촉건조에는 10분 이상, 표면경화는 1~3시간, 완전경화까지는 12~24시간이 소요됩니다.
- 가열경화방식 : 일반석인 75micon 도막 두께로 코팅 시, 상온에서 10분간 방치하고 다시 60℃로 10분간 가열해주십시오. (용제가 충분히 휘발되지 않은 상태에서 가열 경화 시, 도막이 부풀거나 내부에 기포가 발생할 수 있으므로 용제가 휘발될 수 있는 시간이 충분히 필요합니다.)
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